Metallized Ceramic Substrates
Metallized Ceramic Substrates
- MGA BANSA
- ±50㎛
1.Kapal: 0.1㎜~1.5㎜ / 4mil~60mil
2.Katumpakan ng Pagputol: ±50㎛
Mga tampok
Ang mga submount ay binuo sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng metallization at ceramic material na teknolohiya na nilinang ng MARUWA sa loob ng maraming taon. Ang mga materyales ay maaaring ipasadya sa iba't ibang mga teknolohiya ng pattern, tulad ng wraparound metallization. Ang produktong ito ay ginagamit sa mga circuit substrate para sa optical storage, optical communication, RF application, at iba't ibang gamit.
Pangkalahatang Pagtutukoy ng Metallization
| item | Karaniwang Pagtutukoy | ||
| Materyal na substrate | materyal | Alumina(Al2O3) | 99.5％,96％atbp. |
| Aluminum Nitride(AlN) | - | ||
| Dielectric Substrate | e38, e93 atbp. | ||
| kapal | 0.1㎜~1.5㎜ / 4mil~60mil | ||
| Laki ng Trabaho | 50.8㎜□(2inch□)、2inch x 4inch□、3inch | ||
| Detalye ng Pelikula (Conductor) | Komposisyon ng Pelikula / Kapal ng Pelikula | Dry Etching | Ti/Pt/Au=0.06/0.2/0.3㎛~2.0㎛tinatayang |
| Ti/Pd/Au=0.06/0.2/2.0㎛~10.0㎛tinatayang | |||
| Basang Pag-ukit | Ti/Pd/Au=0.06/0.2/2.0㎛~10.0㎛tinatayang | ||
| Detalye ng Pelikula (Katawan ng Paglaban) | Paglaban sa upuan | 25Ω/□、50Ω/□(±20%) | Espesyal na Pagtutukoy (±5%) |
| TCR | -50±50ppm/°C | ||
| Komposisyon ng Pelikula | Tantalum Nitride(Ta2N) | ||
| Detalye ng Pelikula (Solder) | Komposisyon ng Pelikula / Kapal ng Pelikula | Au/Sn | 1.5㎛~10㎛ |
| Detalye ng Pagproseso (Thin Film Circuit) | Minimum na Linya at Space | Dry Etching | L/S≧10㎛ |
| Basang Pag-ukit | L/S:20㎛/20㎛±10㎛ | ||
| Detalye ng Pagproseso (Machining) | Katumpakan ng Pagputol | ±50㎛ | |
| item | Item ng Inspeksyon | Mga Makina sa Pagsusukat ng Inspeksyon |
| Quality Assurance | Sukat | Pagsukat ng Microscope |
| Kapal ng pelikula | X-ray Fluorscence, Surface Rough Meter | |
| Paglaban | Digital multimeter | |
| Mga panlabas | Mikroskopyo | |
| Lakas ng Kawad | Mga tagasubok ng Plt |
