cstne13 ceramic

Mga tampok Ang kadalubhasaan sa teknolohiya ng pakete ng MURATA ay nagbigay-daan sa pagbuo ng Chip CERALOCK. Ang high-density mounting ay ginawang posible sa pamamagitan ng maliit na pakete at ang pag-aalis ng pangangailangan para sa isang panlabas na load capacitor. Mga tampok 1. Ang mga oscillation circuit ay hindi nangangailangan ng mga external load capacitor. 2. Magagamit para sa isang malawak na hanay ng dalas. 3. Napakaliit at may mababang profile. 4. Walang kinakailangang pagsasaayos para sa mga oscillation circuit. 5. Tinitiyak ang matatag na suplay dahil sa hindi paggamit ng mahalagang metal(Palladium).